Techniques d'encapsulation pour les écrans LED d'intérieur à petit pas

Introduction aux techniques d'encapsulation dans les écrans LED à petit pas

Les écrans LED à petit pas deviennent de plus en plus populaires en raison de leur capacité à fournir des images plus claires et plus douces, ce qui les rend plus confortables pour une visualisation prolongée. Ces écrans sont couramment utilisés dans des zones spéciales telles que les centres de commandement, les salles de conférence et les centres de transport. Dans cet article, nous présenterons plusieurs techniques d'encapsulation qui sont utilisées dans écrans LED à petit pas et donner un aperçu de leur processus de fabrication.

Comprendre la technologie de montage en surface (SMT) pour l'encapsulation d'affichage LED

L'une des technologies d'encapsulation les plus couramment utilisées dans les écrans LED à petit pas est la technologie de montage en surface (SMT). Le SMT consiste à souder une ou plusieurs puces LED sur un support métallique avec un cadre en plastique "tasse". Les fils externes du support sont connectés aux niveaux p et n de la puce LED, et la résine époxy liquide est ensuite soudée à l'intérieur du cadre en plastique.

Technologie de conditionnement multidiode intégrée (IMD) : avantages et développements futurs

Une autre technologie utilisée dans les écrans LED à petit pas est la technologie d'emballage à plusieurs diodes intégrées (IMD). Cette technologie est basée sur l'héritage du SMT et consiste à encapsuler quatre pixels dans une seule structure. La technologie IMD résout des problèmes tels que la ramification des couleurs d'encre, les coutures, les fuites de lumière et la maintenance. Il se caractérise par une intensité lumineuse élevée, une intégration élevée, une maintenance facile et un faible coût. Actuellement, le mini module LED "quatre en un" utilise un emballage à puce positive, mais des plans pour des solutions d'emballage allant de "six en un" à "n-en-un" seront annoncés à l'avenir.

Technologie d'encapsulation Chip-on-Board (COB) : avantages et inconvénients

La technologie d'encapsulation Chip-on-Board (COB) est une autre technique populaire utilisée dans les écrans LED à petit pas. La technologie d'encapsulation COB consiste à coller des puces nues sur un substrat de câblage à l'aide d'adhésifs conducteurs ou non conducteurs. Les connexions électriques sont ensuite complétées par l'arrêt du câblage filaire. L'encapsulation COB adopte une technologie d'emballage intégrée et omet les dispositifs LED individuels, ce qui la rend adaptée aux écrans à petit pas. Cependant, la distance de pas peut parfois être réduite, ce qui augmente la difficulté de la technologie de traitement, réduit le rendement du produit et augmente les coûts de production.

Conseils pour sélectionner la bonne méthode d'encapsulation lors de l'achat d'écrans LED d'intérieur

Lors de l'achat d'écrans LED d'intérieur, les acheteurs doivent soigneusement distinguer les différentes méthodes d'encapsulation. Certaines technologies d'encapsulation présentent des difficultés techniques élevées, de sorte que seuls quelques fabricants disposent de processus d'emballage complets. Si vous avez besoin d'acheter un écran LED d'intérieur, vous pouvez consulter HSC LED pour des solutions détaillées. La société dispose de solides capacités de R&D et de processus de production, ainsi que de nombreux cas de coopération réussis, gagnant la reconnaissance unanime des clients.

En conclusion, les écrans LED à petit pas offrent plusieurs avantages par rapport aux écrans LED conventionnels. Les techniques d'encapsulation telles que SMT, IMD et COB sont couramment utilisées dans les écrans à petit pas. Ces méthodes d'encapsulation ont leurs propres avantages et inconvénients, et une attention particulière doit être portée lors de la sélection de la technologie la plus appropriée à vos besoins.